編者的話：印度最大集團(tuán)公司塔塔一名高管近日高調(diào)宣布，半導(dǎo)體廠商在亞洲面臨“地緣政治擔(dān)憂”和“自然災(zāi)害風(fēng)險(xiǎn)”，而印度將成為“替代目的地”。該高管強(qiáng)調(diào)，在“中國(guó)+1”戰(zhàn)略下，將有更多跨國(guó)公司在印投資。多年來(lái)，印度不時(shí)向外界透露“芯片雄心”，美國(guó)也慫恿印度成為“中國(guó)替代者”。印度芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀如何？能否在芯片產(chǎn)業(yè)對(duì)中國(guó)取而代之？《環(huán)球時(shí)報(bào)》記者對(duì)此進(jìn)行了調(diào)查。
單科“特長(zhǎng)生”
《日經(jīng)亞洲》近日以“印度在風(fēng)險(xiǎn)中被吹捧為芯片投資選擇”為題報(bào)道稱(chēng)，印度塔塔科技首席執(zhí)行官拉賈·曼尼卡姆表示，印度和東南亞是芯片制造商的目的地，理由是印度地理位置優(yōu)越，海陸交通便利。另?yè)?jù)印度《經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)》報(bào)道，新加坡星展銀行電信、媒體和技術(shù)執(zhí)行董事羅伊表示，隨著跨國(guó)公司“中國(guó)+1”戰(zhàn)略的執(zhí)行，印度或成為芯半導(dǎo)體投資首選目的地。
談起印度芯片，不少人往往不以為然。事實(shí)上，印度是世界芯片設(shè)計(jì)大國(guó)?！董h(huán)球時(shí)報(bào)》記者曾多次前往印度“硅谷”班加羅爾國(guó)際科技園，這里高樓林立，很多人想不到這里還是世界上主要芯片設(shè)計(jì)中心之一。
美國(guó)得克薩斯儀器公司很早就在班加羅爾建有高科技研發(fā)中心，進(jìn)行半導(dǎo)體設(shè)計(jì)。雖然印度本土沒(méi)有知名的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，但班加羅爾卻坐擁全球一半的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)公司，像英國(guó)ARM、美國(guó)高通、英特爾等全球著名的半導(dǎo)體公司都在印度建立設(shè)計(jì)中心。
作為芯片設(shè)計(jì)單科領(lǐng)域的“特長(zhǎng)生”，印度芯片制造大國(guó)雄心和夢(mèng)想一刻也沒(méi)有停止過(guò)。20世紀(jì)90年代初，印度就著手芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，但1998年核試驗(yàn)遭受美國(guó)制裁，讓印度芯片發(fā)展化為泡影；2007年印度想要引入英特爾在本地建廠，但英特爾考察后轉(zhuǎn)向在中國(guó)和越南建廠；2012年印度制定國(guó)家電子激勵(lì)政策再次發(fā)力芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，然而，印度卡納塔克邦隨后拒絕一家芯片制造商的辦廠申請(qǐng)。當(dāng)?shù)卣Q(chēng)，擔(dān)心芯片制造產(chǎn)生的廢水廢渣會(huì)影響地方環(huán)境，但媒體披露，真實(shí)原因是這座工廠會(huì)令當(dāng)?shù)卮嗳醯碾娏?yīng)產(chǎn)生無(wú)法彌補(bǔ)的空缺。
相比之前印度政府芯片制造政策一再流產(chǎn)，新冠肺炎疫情以來(lái)印度芯片制造的雄心和呼吁更大，力度更強(qiáng)，更顯急迫。2020年5月，印度政府宣布計(jì)劃成立芯片生產(chǎn)部門(mén)，同年12月，印度政府批準(zhǔn)對(duì)三星在印度的顯示器工廠的財(cái)政激勵(lì)措施；2021年12月，印度政府批準(zhǔn)一項(xiàng)約100億美元的激勵(lì)計(jì)劃，旨在吸引全球芯片及顯示器制造商進(jìn)入印度，而印度政府將向符合條件的企業(yè)提供高達(dá)項(xiàng)目成本50%的財(cái)政支持。
據(jù)報(bào)道，國(guó)際半導(dǎo)體財(cái)團(tuán)ISMC最近聲明，考慮在印度卡納塔克邦投資30億美元建立芯片代工廠，生產(chǎn)65納米芯片，以色列高塔半導(dǎo)體提供高技術(shù)支持。印度礦業(yè)集團(tuán)萬(wàn)達(dá)塔與臺(tái)灣富士康簽署一項(xiàng)協(xié)議，最早在2025年啟動(dòng)半導(dǎo)體生產(chǎn)，投資約100億美元。印度電子與半導(dǎo)體協(xié)會(huì)報(bào)告預(yù)測(cè)稱(chēng)，印度半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將從2021年的271.5億美元增長(zhǎng)到2026年的640.5億美元。
抓住“窗口期”？
印度如此迫切地推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，意在抓住全球芯片短缺所帶來(lái)的“窗口期”。受中美地緣政治和經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)及新冠肺炎疫情影響，跨國(guó)企業(yè)收緊在中國(guó)投產(chǎn)的步伐，而東南亞地區(qū)芯片產(chǎn)能也接近飽和，印度成為最佳的選擇。
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書(shū)長(zhǎng)耿博對(duì)《環(huán)球時(shí)報(bào)》記者表示，從供給端來(lái)看，疫情席卷全球?qū)е掳雽?dǎo)體供應(yīng)中斷，印度芯片短缺問(wèn)題尤為突出。印度政府已經(jīng)意識(shí)到，在半導(dǎo)體芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域完全依賴全球供應(yīng)鏈并不可靠。從需求端看，印度國(guó)內(nèi)擁有大量汽車(chē)制造和電子產(chǎn)品制造業(yè)，2019年，印度已成為世界第二大手機(jī)制造國(guó)。印度芯片內(nèi)部市場(chǎng)需求十分旺盛。
此外，美西方也為印度“抬轎子”推波助瀾。集微咨詢總經(jīng)理韓曉敏對(duì)《環(huán)球時(shí)報(bào)》記者表示，目前印度半導(dǎo)體發(fā)展背后是美國(guó)的支持。美國(guó)駐印大使表示，印度有機(jī)會(huì)完全整合印太供應(yīng)鏈，包括半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，成為中國(guó)替代者。印度電子與半導(dǎo)體協(xié)會(huì)近期和代表美國(guó)芯片行業(yè)的半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)簽署一份諒解備忘錄，以確定兩國(guó)間的潛在合作領(lǐng)域。美國(guó)選擇和印度合作，不僅是看中印度有許多半導(dǎo)體設(shè)計(jì)人才，更是想與印度深化合作，提高自身發(fā)展芯片的實(shí)力，減少對(duì)亞洲芯片體系的依賴。
而印度力爭(zhēng)培育芯片產(chǎn)業(yè)，更重要的原因是減少對(duì)中國(guó)的依賴。印度芯片極度依賴中國(guó)及東南亞生產(chǎn)的芯片。據(jù)印度政府統(tǒng)計(jì)，截至2020年3月，印度進(jìn)口價(jià)值1.15萬(wàn)億盧比（100印度盧比約合8.48元人民幣）的電子元件，其中約37%來(lái)自中國(guó)。
印度的弱點(diǎn)
但印度發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，缺點(diǎn)也十分明顯。目前為止，印度政府對(duì)芯片行業(yè)的支持更多是政策上的表態(tài)，財(cái)政支持還很不夠。韓曉敏認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是資本和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，晶圓廠極為昂貴，即使規(guī)模相對(duì)較小的工廠，建設(shè)成本也達(dá)數(shù)十億美元。印度僅投入100億美元，財(cái)力支持不夠。在當(dāng)前印度政府財(cái)力有限的情況下，獲得半導(dǎo)體龍頭企業(yè)的外部資金支持，將是該計(jì)劃成功的關(guān)鍵，但能否獲得這一支持有待觀察。
其次，印度當(dāng)前缺乏制造能力。據(jù)了解，印度空間研究組織和印度國(guó)防研究與發(fā)展組織目前都建有各自的晶圓廠，但它們的產(chǎn)能僅為滿足自身需求，同時(shí)也未能達(dá)到滿足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)的復(fù)雜工藝水平。此外，印度其他技術(shù)及人才儲(chǔ)備不足。印度IT企業(yè)在服務(wù)外包領(lǐng)域達(dá)到頂尖水平，且坐擁大量的芯片設(shè)計(jì)人才，但耿博表示，芯片產(chǎn)業(yè)是封裝、測(cè)試等一個(gè)大的產(chǎn)業(yè)鏈，印度只擅長(zhǎng)設(shè)計(jì)，其他技術(shù)儲(chǔ)備幾乎零起點(diǎn)，相關(guān)人才儲(chǔ)備嚴(yán)重不足。與芯片設(shè)計(jì)人才相比，制造人才的培養(yǎng)需要更長(zhǎng)周期和產(chǎn)業(yè)支撐。
第三，印度資源效能不足、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)落后。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)水資源需求量大，同時(shí)需要極其穩(wěn)定的電力供應(yīng)，以及大量的土地和強(qiáng)大的基礎(chǔ)設(shè)施。印度《商業(yè)標(biāo)準(zhǔn)報(bào)》分析認(rèn)為，印度在這些方面問(wèn)題百出。
此外，國(guó)際局勢(shì)不完全有利于印度。印度南亞學(xué)者拉賈·莫漢表示，成為全球半導(dǎo)體中心是印度政府最具雄心和挑戰(zhàn)的任務(wù)。這需要整合各種技術(shù)、工業(yè)能力和全球伙伴。耿博認(rèn)為，即便有美國(guó)支持，依據(jù)印度現(xiàn)有基礎(chǔ)，發(fā)展芯片制造業(yè)也絕非易事，況且美國(guó)也不會(huì)把核心制造技術(shù)給印度，只會(huì)打造印度低端的角色。
成都世通研究院執(zhí)行院長(zhǎng)龍興春接受《環(huán)球時(shí)報(bào)》記者采訪時(shí)表示，和中國(guó)相比，印度芯片行業(yè)基礎(chǔ)弱、營(yíng)商環(huán)境差，從投資角度來(lái)說(shuō)，印度條件甚至比不上印度尼西亞，并不是跨國(guó)公司在亞洲首選。因此，跨國(guó)企業(yè)對(duì)印度芯片行業(yè)的投資，多是“試試看”的心態(tài)，類(lèi)似三星半導(dǎo)體在中國(guó)的大規(guī)模布局，在印度很難實(shí)現(xiàn)。
龍興春表示，印度人喜歡“造概念”，但半導(dǎo)體這種高科技行業(yè)需要真才實(shí)干。他認(rèn)為，印度芯片行業(yè)想真正取代中國(guó)很難實(shí)現(xiàn)，該行業(yè)短期在印度也不會(huì)有太大成長(zhǎng)。
還有分析人士表示，印度制造芯片整體國(guó)際環(huán)境要好于中國(guó)，但野心與能力之間不匹配。印度政府發(fā)展芯片制造業(yè)，反倒越來(lái)越像個(gè)“大餅”，在選情或者民意低迷的情況下，搬出來(lái)激勵(lì)一下。
