TIS™800K系列導(dǎo)熱絕緣材料,導(dǎo)熱矽膠布產(chǎn)品是一種在聚酰亞胺薄膜上塗佈陶瓷混合填充相低熔點(diǎn)材料的高熱傳導(dǎo)性及高介電常數(shù)的絕緣墊片。在溫度50℃，TIC™800A開始軟化並流動，填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細(xì)微不規(guī)則間隙，以達(dá)到減小熱阻的目的。
產(chǎn)品特性：
》表面較柔軟,良好的導(dǎo)熱率
》良好傳導(dǎo)率,良好電介質(zhì)強(qiáng)度
》高壓絕緣,低熱阻
》抗撕裂, 抗穿刺
產(chǎn)品應(yīng)用：
》電力轉(zhuǎn)換設(shè)備
》功率半導(dǎo)體器件:T0 集成塊, MOSFETs & IGBTs
》視聽產(chǎn)品
》汽車控制裝置
》電動機(jī)控制設(shè)備
》普通高壓接合面
| TIS™800K 系列特性表 |
| 產(chǎn)品名稱 |
TISTM804K |
TISTM805K |
TISTM806K |
Test Method |
| 顏色 |
淡琥珀色 |
Visual |
| 厚度 |
0.003"/0.762mm |
0.004"/0.102mm |
0.004"/0.102mm |
ASTM D374 |
| 厚度 |
0.001"/0.254mm |
0.001"/0.254mm |
0.002"/0.508mm |
ASTM D374 |
| 總厚度 |
0.004"/0.102mm |
0.005"/0.152mm |
0.006"/0.152mm |
ASTM D374 |
| 比重 |
2.0 g/cc |
ASTM D297 |
| 熱容積 |
1 l/g-K |
ASTM C351 |
| 抗張強(qiáng)度 |
>13.5 Kpsi |
>13.5 Kpsi |
>17.8 Kpsi |
ASTM D412 |
| 使用溫度範(fàn)圍 |
(-58 to 266℉) / (-50 to 130℃) |
*** |
| 電性 |
|
| 擊穿電壓 |
>3000 VAC |
>3500 VAC |
>6000 VAC |
ASTM D149 |
| 介電常數(shù) |
1.8 MHz |
ASTM D150 |
| 體積電阻率 |
3.5X1014
Ohm-meter |
ASTM D257 |
| Flame Rating |
94 V0 |
equivalent UL |
| 導(dǎo)熱 |
1.3W/mK |
| 熱阻抗@50psi |
0.12℃-in²/W |
0.16℃-in²/W |
0.21℃-in²/W |
ASTM D5470 |
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